Подложка ламинат: Подложка 2 мм 12 м²

Содержание

Какую подложку под ламинат выбрать?

Сегодня ламинат является одним из самых популярных покрытий. Практичность, удобство монтажа и доступность позволили ему быстро завоевать рынок напольных покрытий. Он очень прост в эксплуатации и уходе. Но мало кто знает, что срок службы ламината и его внешний вид на 80% зависят от того, насколько грамотно произведён монтаж. А успех монтажа во многом обусловлен правильно выбранной подложкой.

Некоторые производители даже имеют право не рассматривать претензии по ухудшению качества напольного покрытия, если при укладке досок использовалась не та подложка. Для того чтобы не ошибиться с материалом, необходимо знать ответы на следующие вопросы:

  • на какое основание будет монтироваться ламинат;
  • имеются ли перепады пола;
  • какой тип ламината будет укладываться;
  • какая влажность и температура в помещении.

Зачем ламинату подложка?

Звукоизоляция. Подложка подавляет шум шагов, возникающих при ходьбе по ламинату.

Выравнивание поверхности. Подложка нивелирует небольшие перепады пола. Это очень важно при монтаже ламината, ведь от ровности основания зависит долговечность замков. Перепады пола не должны быть более 2 мм на 1 м.

Влагоизоляция. Ламинат изготавливается из прессованной бумаги, поэтому даже покрытия с повышенной влагостойкостью могут разбухнуть при постоянном контакте с водой Укладка подложки под ламинат обеспечить защиту от сырости со стороны бетонного пола.

Теплопроводность. Обычная подложка, установленная под тёплый пол, снижает эффективность его работы, так как сам ламинат и материал подложки обладают хорошими теплоизоляционными свойствами. Для тёплого пола есть специальные подложки.

Итак, какая же подложка лучше? Давайте разберёмся с её разновидностями.

Виды подложки:

Пробковая подложка

Этот экологичный материал, как правило, выбирают в качестве подложки под ламинат в спальню или детскую. Он не подвержен загниванию и покрытию плесенью. Cлужит долго, замечательно амортизирует шаг и защищает от шума.

Пробковая подложка изготавливается из натурального сырья — измельчённой и спрессованной в гранулы коры пробкового дерева. В качестве связующего могут использовать разные вещества. В силу этого выделяют следующие комбинированные подложки:

  • Битумно-пробковая
  • Из пробковой крошки
  • Пробковое полотно
  • Резинопробковая

Обратите внимание, пробка обладает высокой жёсткостью и коэффициентом трения. Поэтому для неё подходят только очень ровные поверхности.

Вспененный полипропилен

Подложка не боится влаги и скрадывает любые неровности пола. Воздух в ней хорошо вентилируется. Материал не рекомендуется использовать в помещениях, где планируется размещать крупногабаритные и тяжёлые предметы интерьера. Велика вероятность того, что у подложки полопаются пузырьки воздуха. Это приведёт к тому, что она станет разной по толщине. К недостаткам можно также отнести слабую шумоизоляцию.

Пенополистирол

Подложку из экструдированного полистирола под самыми разными брендами сегодня активно выпускает и Россия, и Китай. У каждого производителя — свои характеристики. Пенополистирол долговечен и выдерживает серьёзные нагрузки. Он не пропускает влагу и способен обеспечить хорошую теплоизоляцию.

Хвойная подложка

Хвойная подложка под ламинат — популярный тренд последних лет. Материал экологичен и пропускает воздух, под полом не возникает парникового эффекта. Хвойная подложка изготавливается из древесного волокна хвойных пород без применения клея и химических связующих.

За счет своей прочности отлично подходит для укладки ламината, так как хорошо защищает замки панелей ламината от скрипа и дальнейшей поломки. Минимальная толщина плит хвойной подложки – 3 мм. Также плиты могут быть 4, 5.5, 7 и 10 мм толщиной.

Также хвойная подложка обладает шумоизоляционными свойствами и может служить для выравнивания чернового пола.

Каучуковая подложка

Предназначена для помещений с высокими требованиями к звукоизоляции и влагонепроницаемости. Значительно уменьшает шум при ходьбе. Заменяет неприятные для слуха высокочастотные звуки на низкочастотные (звукоизоляция > 29 дБ).

Фольгированная подложка или отражающая теплоизоляция

Такая основа под ламинат используется сегодня довольно часто. Это обусловлено свойством подложки максимально удерживать тепло. Материал подойдёт для помещений с повышенной влажностью: пол приобретает дополнительный слой гидроизоляции. При использовании такой подложки исключается появление грибка и плесени. Основной недостаток материала – при деформации его невозможно восстановить.


Подложка на основе вспененного полимера EVA

Такая подложка не боится влаги и легко восстанавливает форму после длительных нагрузок. Эффективно отражает звуковые волны, гасит ударные шумы и вибрации до уровня не более 26 ДБ. Материал экологически безопасен и служит в среднем 25 лет.


Какую подложку под ламинат выбрать?

Сегодня ламинат является одним из самых популярных покрытий. Практичность, удобство монтажа и доступность позволили ему быстро завоевать рынок напольных покрытий. Он очень прост в эксплуатации и уходе. Но мало кто знает, что срок службы ламината и его внешний вид на 80% зависят от того, насколько грамотно произведён монтаж. А успех монтажа во многом обусловлен правильно выбранной подложкой.

Некоторые производители даже имеют право не рассматривать претензии по ухудшению качества напольного покрытия, если при укладке досок использовалась не та подложка. Для того чтобы не ошибиться с материалом, необходимо знать ответы на следующие вопросы:

  • на какое основание будет монтироваться ламинат;
  • имеются ли перепады пола;
  • какой тип ламината будет укладываться;
  • какая влажность и температура в помещении.

Зачем ламинату подложка?

Звукоизоляция. Подложка подавляет шум шагов, возникающих при ходьбе по ламинату.

Выравнивание поверхности. Подложка нивелирует небольшие перепады пола. Это очень важно при монтаже ламината, ведь от ровности основания зависит долговечность замков. Перепады пола не должны быть более 2 мм на 1 м.

Влагоизоляция. Ламинат изготавливается из прессованной бумаги, поэтому даже покрытия с повышенной влагостойкостью могут разбухнуть при постоянном контакте с водой Укладка подложки под ламинат обеспечить защиту от сырости со стороны бетонного пола.

Теплопроводность. Обычная подложка, установленная под тёплый пол, снижает эффективность его работы, так как сам ламинат и материал подложки обладают хорошими теплоизоляционными свойствами. Для тёплого пола есть специальные подложки.

Итак, какая же подложка лучше? Давайте разберёмся с её разновидностями.

Виды подложки:

Пробковая подложка

Этот экологичный материал, как правило, выбирают в качестве подложки под ламинат в спальню или детскую. Он не подвержен загниванию и покрытию плесенью. Cлужит долго, замечательно амортизирует шаг и защищает от шума.

Пробковая подложка изготавливается из натурального сырья — измельчённой и спрессованной в гранулы коры пробкового дерева. В качестве связующего могут использовать разные вещества. В силу этого выделяют следующие комбинированные подложки:

  • Битумно-пробковая
  • Из пробковой крошки
  • Пробковое полотно
  • Резинопробковая

Обратите внимание, пробка обладает высокой жёсткостью и коэффициентом трения. Поэтому для неё подходят только очень ровные поверхности.

Вспененный полипропилен

Подложка не боится влаги и скрадывает любые неровности пола. Воздух в ней хорошо вентилируется. Материал не рекомендуется использовать в помещениях, где планируется размещать крупногабаритные и тяжёлые предметы интерьера. Велика вероятность того, что у подложки полопаются пузырьки воздуха. Это приведёт к тому, что она станет разной по толщине. К недостаткам можно также отнести слабую шумоизоляцию.

Пенополистирол

Подложку из экструдированного полистирола под самыми разными брендами сегодня активно выпускает и Россия, и Китай. У каждого производителя — свои характеристики. Пенополистирол долговечен и выдерживает серьёзные нагрузки. Он не пропускает влагу и способен обеспечить хорошую теплоизоляцию.

Хвойная подложка

Хвойная подложка под ламинат — популярный тренд последних лет. Материал экологичен и пропускает воздух, под полом не возникает парникового эффекта. Хвойная подложка изготавливается из древесного волокна хвойных пород без применения клея и химических связующих.

За счет своей прочности отлично подходит для укладки ламината, так как хорошо защищает замки панелей ламината от скрипа и дальнейшей поломки. Минимальная толщина плит хвойной подложки – 3 мм. Также плиты могут быть 4, 5.5, 7 и 10 мм толщиной.

Также хвойная подложка обладает шумоизоляционными свойствами и может служить для выравнивания чернового пола.

Каучуковая подложка

Предназначена для помещений с высокими требованиями к звукоизоляции и влагонепроницаемости. Значительно уменьшает шум при ходьбе. Заменяет неприятные для слуха высокочастотные звуки на низкочастотные (звукоизоляция > 29 дБ).

Фольгированная подложка или отражающая теплоизоляция

Такая основа под ламинат используется сегодня довольно часто. Это обусловлено свойством подложки максимально удерживать тепло. Материал подойдёт для помещений с повышенной влажностью: пол приобретает дополнительный слой гидроизоляции. При использовании такой подложки исключается появление грибка и плесени. Основной недостаток материала – при деформации его невозможно восстановить.


Подложка на основе вспененного полимера EVA

Такая подложка не боится влаги и легко восстанавливает форму после длительных нагрузок. Эффективно отражает звуковые волны, гасит ударные шумы и вибрации до уровня не более 26 ДБ. Материал экологически безопасен и служит в среднем 25 лет.


Подложка под ламинат и паркет

Как выбрать подложку?

Для монтажа напольного покрытия необходимо использовать специальную подложку. Она представляет собой материал, который устанавливается между основой пола (бетон, дерево или фанера) и покрытием. Качественное изделие может одновременно выполнять несколько функций:

  • делает основание ровным, что необходимо для правильного монтажа напольного покрытия;
  • обеспечивает надежное крепление паркета и ламината;
  • улучшает теплоизоляционные свойства пола;
  • поглощает шум, звуки.

При выборе подложки вы можете руководствоваться различными критериями – материал, из которого она изготовлена, размер, цена. Но основным критерием является тип покрытия, которым вы хотите оформить пол и для которого она будет служить основой.

Ассортимент подложек

Основное различие – материал, из которого изготовлена подложка:

Пробковая подложка изготавливается из коры пробкового дерева. Мягкая основа устойчива к механическим нагрузкам, хорошо изолирует тепло, звуки. Отлично подходит для оформления пола паркетной или массивной деревянной доской.

Слою из пенополиэтилена не страшны плесень, насекомые. Он не пропускает влагу, хорошо изолирует шум, тепло. В то же время, его можно легко повредить во время укладки, поэтому работа с пенополиэтиленом требует аккуратности.

Изделие из экструдированного пенополистирола представляет собой листовой материал. Прочные листы устойчивы к механическим повреждениям, колебаниям уровня влажности. Отличаются хорошей звуко-, теплоизоляцией, защищены от появления грибков, плесени, насекомых.

ДВП – экологичный материал, который подойдет для устройства пола из натурального дерева. Изделия устойчивы к повреждениям, отличаются высокой прочностью, теплоизоляцией, однако могут деформироваться под воздействием влаги.

Чтобы выполнить монтажные работы качественно, легко и быстро, выбирайте и покупайте подложку для пола в гипермаркетах Castorama.


Пробковая подложка под ламинат: выбор и укладка

Подложка, созданная из специального материала, кладется под ламинат для того, чтобы покрытие легло ровно, доски не разражались неприятным скрипом, замки не выходили из строя. Высококачественная подложка из пробки – превосходное решение, она обеспечивает не только ровность поверхности под ламинированный пол, но и дополнительную звукоизоляцию, теплоизоляцию. Разумеется, многое зависит от правильности выбора и укладки данного изделия.

Преимущества и недостатки пробковой подложки

Экологическая безопасность – момент, с которого традиционно начинается описание преимуществ пробковой подложки. При ее создании кора пробкового дерева (порезанная на мелкие кусочки) прессуется под давлением. В составе коры присутствует природный клей – суберин, который обеспечивает надежное соединение элементов пробки, гарантирует безупречную однородность изделия. Материал абсолютно не содержит «химии», можно не опасаться испарения ядовитых веществ.

Кроме того, можно отметить великолепное сохранение тепла, превосходное качество звукоизоляции, отсутствие реакции на нагрузки (не сминается под давлением).

Основным минусом пробковой подложки считается высокая стоимость, изделие из пробки не целесообразно укладывать под дешевый ламинированный пол. Однако это идеальное приобретение для высококачественной продукции, к примеру, для ламината Berry Alloc, который благодаря своей надежности и качеству пробковой подложки прослужит очень долго.

Виды пробковой подложки

Данное изделие в настоящий момент производится не только исключительно из пробки. Возможно также сочетание нескольких материалов.

  • Битумно-пробковая подложка. Основой для такого изделия служит плотная бумага или картон, которые с одной стороны покрываются битумным слоем. С другой стороны располагается слой, созданный из прессованной пробки. Таким образом, подложка наделяется эффективной защитой от воздействия влаги, а также способностью выводить из ламинированного пола избыток влаги. Кроме того, ее монтаж не требует дополнительной гидроизоляции.
  • Резиново-пробковая подложка. Преимущество данного изделия заключается в высочайшем уровне звукоизоляции, который оно способно обеспечить. При создании резиново-пробковой подложки применяется смесь из синтетической резины и пробки (тонкое измельчение). Этот вид дороже стандартного пробкового материала, что делает нецелесообразным его применение в квартире.

Правильный выбор толщины

Бытует ошибочное убеждение, что чем толще подложка, тем выше ее технические характеристики. Однако чрезмерная толщина обеспечивает быструю деформацию изделия, что приводит к образованию прогибов на участках максимальной нагрузки. Появление вмятин может сопровождаться нарушением замковой системы.

Специалисты рекомендуют отдавать предпочтение пробковой подложке под ламинат, толщина которой составляет 2 мм.

Нюансы укладки

Планируя самостоятельную укладку пробковой подложки, желательно обратить пристальное внимание на следующие рекомендации специалистов.

  • Около суток нужно выждать после распаковки материала, который в это время должен храниться в помещении, в котором планируется его укладка. Это необходимо для того, чтобы пробка адаптировалась к влажностным и температурным показателям комнаты.
  • Для того чтобы подложка и ламинат не смещались, нужно класть пробку поперечно настилу досок ламинированного пола.
  • Нельзя создавать два слоя при укладке подложки, она моментально износится.
  • Если основой для укладки ламината служит деревянный пол, можно не беспокоиться о предварительной гидроизоляции пространства.

Учтя все эти рекомендации, можно не беспокоиться о длительном сроке службы ламинированного пола.

 

 

Подложка под ламинат и паркетную доску

Мы рекомендуем не пускать на самотёк вопрос выбора подложки под ламинат или паркетную доску, и в этой статье вы за 7 минут сможете найти ответы на все вопросы по выбору. А правильно подобранный материал не только увеличит долговечность пола, но и поможет сэкономить бюджет (причём не только на стадии покупки упаковок с подложкой, но и поможет избежать незапланированных ремонтных работ по исправлению ошибок строителей).

Как выбирать? Если Вы заинтересованы в качестве напольного покрытия и долгой эксплуатации пола – ознакомьтесь с этой небольшой статьёй.

Подложка из натуральной пробки

Зачем нужна и чем отличается подложка

Чтобы легче и лучше вникнуть в понимание свойств подложки – стоит понимать её функциональное значение. При монтажных работах по укладке напольных покрытий из составных элементов (ламелей) – основное назначение этого материала в максимальном выравнивании основания. Ведь для паркетной доски и ламината – даже малейший перепад в уровнях или случайно попавшийся небольшой бугорок станет причиной перекоса со всеми вышеизложенными последствиями.

А если проложить мягкий, но достаточно упругий слой подложки – она компенсирует в нужном месте перепад высоты и спасёт от затрат на ремонт пола. Выбор материала огромный, предлагаем сориентироваться в его эксплуатационных особенностях.

На что влияют определённые свойства подложки:

  • Толщина слоя. Этот параметр должен учитывать стандарт, который гарантирует ровное покрытие: перепады основания не должны превышать 2 мм на 2 кв.м. Для ровных и гладких оснований рекомендуется выбирать подложку толщиной 2-3 мм. Для компенсации небольших неровностей бетонного пола можно использовать подложку с увеличенной толщиной в 4-8 мм. Более толстая подложка также обеспечивает лучшую звукоизоляцию.
  • Эластичность материала. За счёт вспененной или пористой структуры – подложка не только становится упругой «подушкой» между основанием и отделочным покрытием. Это же свойство может сработать в обратную сторону, если черновой пол имеет значительные неровности (свыше 2 мм на 2 кв.м). При наличии углублений или бугров, превышающих эти цифры – необходимо выровнять поверхность перед укладкой (например: сделать наливной слой, положить гипсовые или фанерные влагостойкие листы). Стяжка должна быть чистая, гладкая, ровная, твердая и сухая (не более 4% влажности).
  • Рулонная или листовая фасовка. Подложка в рулонах не уступает материалу в листах – как в удобстве монтажных работ, так и в дальнейшей эксплуатации. Также стоит обратить внимание, что при неидеально ровном черновом основании – стык листового подложечного слоя может усугубить имеющийся перепад (и выявится это не сразу, а со временем сжатия подложки).
  • Влагостойкость. Не все подложки защищены от влаги. Непосредственно на стяжку влагонезащищённые подложки рекомендуется укладывать только после влагоизоляционного слоя (подойдёт специальный состав или плотный полиэтилен), иначе возможно возникновение влажности из-за перепада температур.

Подложка из вспененного полипропилена

Выбираем: виды подложек под ламинат и паркет

Все варианты материалов подложки для напольных покрытий имеют свои преимущества и недостатки.

  • Подложка из вспененного полипропилена. Полипропилен устойчив к воздействию влаги, а также плесневых грибков. При горении выделяет токсичные вещества, а при попадании света и кислорода – материал медленно разрушается. Это означает, что до укладки его рекомендуется хранить в темноте, а при монтаже напольного покрытия учитывать, что свойства вспененного полипропилена сохраняются примерно 10 лет.
  • Подложка с фольгированным слоем. Это любой материал, дополненный слоем фольги, который является хорошим изолятором влаги, холода и шума. В большинстве случаев его добавляют к полипропилену. Рекомендована укладка на дощатые полы с надёжными лагами. Применение такой подложки оптимально при монтаже ламината, рассчитанного на 10-летнюю эксплуатацию.
  • Подложка из натуральной пробки. Пробковая подложка – классическое решение для паркетной доски или дорогого ламината. Этот упругий природный материал обладает повышенными шумоизолирующими и теплосберегающими свойствами, а также долговечностью эксплуатации (около 20 лет). А вот с водой ему лучше не контактировать (при монтаже на бетон – требуется предварительная влагозащита). При укладке напольных покрытий производителями рекомендовано применение 2-х мм подложки из пробки (если тоньше – возможно раскрашивание и потеря свойств, если толще – возникнет избыточное давление на замки ламелей).
  • Хвойная подложка. Природный подложечный материал на основе хвои. Имеет толщину слоя 4-7 мм. При использовании исключает гарантию на декоративное напольное покрытие в связи с нарушением рекомендаций производителей применять 2 мм подложку. Внимание: мы не рекомендуем этот вид материала при укладке паркета или ламината.
  • Пенополистирол (изополин). В магазинах продается листами, нижняя часть которых обычно имеет рифленую поверхность для циркуляции воздуха и уменьшения риска образования конденсата. При укладке стыки листов проклеиваются монтажным скотчем.

Если у вас возникли дополнительные вопросы по выбору подложки, то мы с радостью на них ответим и поможем определиться с нужным материалом.

Пенополистирол (изополин)

Подложка под ламинат. Обзор материалов

Ламинат — одно из самых популярных напольных покрытий. Среди главных преимуществ ламината — долговечность, простота укладки, эстетическая привлекательность. Многообразие расцветок и текстур позволяет подобрать напольное покрытие для воплощения в жизнь любых дизайнерских решений. Чтобы покрытие прослужило достаточно долго, важно не только выбирать качественную продукцию, но и правильно производить укладку с учетом рекомендуемой технологии.

Укладка ламината должна производиться на мягкое основание — подложку, которая служит выравнивающим слоем и располагается между стяжкой пола и непосредственно декоративным напольным покрытием. Для ламината лучше всего использовать материал, толщина которого составляет 2,5-3мм.

Такой слой выполняет несколько важных функций:


  • выравнивание поверхности;
  • дополнительная звукоизоляция;
  • обеспечение устойчивости к воздействию влаги.

Виды подложки под ламинат:


Выпускается подложка под ламинат в рулонной и листовой форме. Наиболее распространены следующие виды подложки:
  • на основе пенополистирола
  • пенополиэтилена (сшитого и несшитого)
  • пробковая
  • битумно-пробковая

У каждого варианта есть свои положительные характеристики и особенности.

Особенности подложки на основе пенополиэтилена


Пенополиэтиленовая подложка выполняется из синтетического экологичного материала- в основе гранулы пищевого полиэтилена. Она отлично защищает ламинат от влаги, справляется с выравниванием основания пола. Существуют различные типы материалов, которые в значительной степени определяют свойства подложки.
Различают подложку под ламинат на основе сшитого пенополиэтилена и более экономичный материал на основе несшитого пенополиэтилена. Технология производства подложки на основе сшитого пенополиэтилена отлична и обеспечивает материалу необходимую устойчивость к нагрузкам. Если экономичная подложка из несшитого пенополиэтилена через некоторое время превращается в пленку под действием веса плит ламината, то упругая подложка на основе сшитого пенополиэтилена сохраняет форму.
В итоге, подложка на основе сшитого пенополиэтилена более эффективно решает вопросы звукоизоляции помещения. Упругая подложка со структурой из мелких пузырьков способствует снижению ударных шумов в помещении. Т.е. звуки при ходьбе или перемещении по полу становятся глухими.

Особенности подложки на основе пенополистирола


 Продукция относится к категории недорогой и легкой в использовании. Данный материал обладает хорошими эксплуатационными характеристиками, но назвать его экологичным достаточно сложно. С его помощью достаточно просто нивелировать неровности стяжки. Подложка защищает ламинат от влаги и конденсата. Одним из недостатков подложки является хрупкость материала, в процессе монтажа материал легко повредить.

Особенности пробковой подложки


 Если рассматривать более дорогие варианты материала, то обязательно нужно упомянуть пробковую подложку под ламинат. В основе подложки — пробковая крошка, склеенная натуральным веществом — суберином. Данный материал выдерживает достаточные нагрузки, не теряя первоначальных эксплуатационных характеристик. Материал обеспечивает хорошую тепло- и звукоизоляцию, но впитывает влагу и не препятствует появлению конденсата. Особенно актуален вопрос влагозащиты при укладке напольного покрытия в новостройках, когда можно наблюдать расхождение плит ламината после укладки по причине увлажнения доски.

Особенности битумно-пробковой подложки


Еще один вариант — битумно-пробковая подложка. Состоит из двух слоев. Верхний — пробковая крошка, нижний — крафтовая бумага с примесью битума. Материал хорошо сохраняет тепло, не допускает образование конденсата, а также обеспечивает достойную шумоизоляцию. Однако есть у такого покрытия и минусы. Это относительно большой вес и выделение вредных веществ при нагревании.
Среди натуральных видов подложки под ламинат выделить стоит хвойную. Выпускается она из соответствующий пород дерева. Подобный подстилочный слой экологичен, удерживает тепло и обеспечивает надежную шумоизоляцию. Выпускается в форме листов. При укладке их лучше всего склеивать между собой посредством скотча. Однако, стоимость такого материала довольно высока, поэтому целесообразно применять его при монтаже ламината высокого класса.

Выбор конкретного варианта подложки зависит от различных факторов: от стоимости, до назначения помещения, в котором будет использоваться. Если Вы планируете купить подложку под ламинат и рассматриваете как одну и альтернатив — основу из пенополиэтилена, настоятельно рекомендуем Вам выбирать подложку на основе сшитого пенополиэтилена. Несмотря на более высокую стоимость, материал лучшим образом обеспечит звукоизоляцию в помещении и прослужит длительное время.

Звукоизоляционная подложка под ламинат Penolon (Пенолон):


Пенолон Антишум стандарт (плотность 30) >>> 
Пенолон Антишум премиум (плотность 70) >>>

Подложки под плитку и паркетную доску, широкий выбор

Почему подложка для пола должна быть качественной?

Какими характеристиками должен обладать хороший виниловый пол? Прежде всего, он должен быть ровным, износоустойчивым и приглушать звуки. Все эти характеристики зависят не только от качества напольного покрытия, но и во многом от используемой подложки для пола. Еще совсем недавно многие строители не придавали этому большого значения, получая в последствии неровный пол, который к тому же не был устойчив к повреждениям. Более того, от напольного покрытия, как правило, исходит глухой звук при ходьбе. Особенно это слышно в случае напольного покрытия, укладываемого плавающим методом, без использования клея. Между бетонным основанием и напольным покрытием часто возникают звуковые пустоты, которые дают о себе знать при каждом шаге – взрослого, ребенка и даже собаки. Устранить все эти недостатки могут специальные подложки для пола, которые отвечают всем требованиям и стандартам.

Если Вы планируете использовать обычный пенополиэтилен, который доступен на строительных рынках, можете забыть о прочности и долговечности напольного покрытия. Когда-то изделия из пенополиэтилена назывались подложками, но после утверждения стандарта EN16354  оказалось, что они не соответствует никаким нормам. Название «подложка»  для них уже не употребляется, но всё ещё есть люди, которые для экономии бюджета решают использовать этот материал. Мы, в свою очередь, настоятельно рекомендуем не использовать этот материал в качестве подложки для пола потому что в будущем этот выбор может оказаться более затратным и нецелесообразным.
Подложки XPS намного лучше могут защитить напольное покрытие и сделать пол тише. Однако, настоящей звездой среди подложек для пола стала новинка на рынке — полиуретановая подложка. Такую подложку также называют минеральными (в ее состав входят полиуретановые и минеральные наполнители) или мультипротеками. Последнее название произошло от нашего продукта Arbiton Multiprotec, являющегося самой популярной подложкой для пола в своей области.
Познакомьтесь с уникальными свойствами подложек Multiprotec — полиуретановых подложек
Подложки для пола, в состав которых входят и минеральные и полиуретановые наполнители — это продукты самого высокого класса. Несмотря на довольно высокую цену, они получают все больше поклонников, которые знают, что такая инвестиция окупится в будущем. Мультипротеки также являются идеальным выбором для напольного отопления. Они хорошо проводят тепло, минимизируя его потери. Благодаря этому можно снизить расходы на отопление дома и значительно сэкономить годовой бюджет семьи. Подложка для пола из полиуретана и минералов  обладает чрезвычайно эффективными звукоизоляционными свойствами. Звуки шагов являются одной из самых больших проблем начинающих строителей, которая обычно всплывает только через некоторое время. После укладки пола сразу не видно, что напольное покрытие имеет какие-то недостатки. Но со временем может оказаться, что ежедневная ходьба по полу с высоким уровнем шума, может быть утомительна. Мы рекомендуем выбирать подложки для пола, которые требует немного больших финансовых затрат, но на практике их использование в течение многих лет будет оправдано.
Несколько технических данных или на что обращать внимание при покупке подложки для пола
Есть много причин инвестировать в хорошую подложку под ламинат. Самой слабой стороной такого рода напольного покрытия являются замки —  элементы, которые крепят между собой отдельные доски. Хотя сами панели могут быть водонепроницаемыми и устойчивыми к повреждениям, их соединения представляют собой элементы, которые легче всего повредить. Благодаря подложкам под ламинат хорошего качества, пол прослужит в целости и сохранности намного дольше. Микротрещины, незаметные невооруженным глазом, могут пропускать воду, которая будет разрушать панели снизу. Вот почему выбор наилучшей подложки так важен, он обеспечит вам спокойствие на долгие годы.
Итак, на что же следует обратить внимание при выборе подложки для пола? О качестве продукта больше всего говорят параметры CS, то есть сопротивление сжатию, и DL — динамическая нагрузка. Недавно введенные нормы описывают 3 уровня классов подложки: от 1 до 3. CS1 и DL1 отвечают самым низким требованиям, а CS 3 и DL3, соответственно, являются высококачественными продуктами. Упомянутый ранее пенополиэтилен, не подходит даже для самого низкого класса, поэтому мы настоятельно не рекомендуем выбирать этот материал в качестве недорогой замены. Правильную защиту замков могут обеспечить только определённые подложки.
Чрезвычайно важной особенностью пола является теплоизоляция. Если Вы хотите установить теплый пол в своем доме, квартире или другом помещении, то при выборе подложки для пола обратите внимание на параметр R, обозначающий тепловое сопротивление. Чем ниже параметр, тем эффективнее будет работать система напольного отопления. Считается, что этот параметр должен быть не более 0,075 m2К/Вт. В настоящее время на рынке лучшие показатели в этой области, конечно, имеют полиуретаново-минеральные подложки (PUM), этот показатель для них колеблется районе 0,006 m2К/Вт. При таких параметрах подложки даже деревянные полы, являющиеся естественным изолятором, имеют возможность эффективно взаимодействовать с напольным отоплением.

Выберите подложку для пола, которая максимально звукоизолирует Ваш пол

Идеальный пол отличается не только долговечностью или хорошим тепловой проводимостью, но и отличной звукоизоляцией. При выборе подложки под ламинат лучше всего руководствоваться европейским стандартом EN16354, который точно определяет как проводить исследования и представлять технические характеристики продукта. Этот стандарт также устанавливает методологию исследования EN16205, которая является очень надежным методом. При сравнении подложек мы рекомендуем руководствоваться выбором тех же процедур тестирования, поскольку другой метод, например IHD-W431, может показать для одного и того же продукта в два раза лучшие результаты. Так что же определяют эти нормы? Больше всего нам важен показатель RWS, сокращение от Reflected Walking Sound. Он говорит о громкости отраженных звуков, например, шагов. Подложки для панелей с наивысшим параметром RWS лучше всего подавляют шумы пола. Считается, что очень хорошим показателем является RWS>20%, в то время как есть и такие продукты, которые могут похвастаться RWS>30%.
Немного сенсорики — мы выбираем подложку для пола с помощью чувств
Мы знаем, что анализ технических параметров не каждому дается легко. Если Вы больше доверяете своим чувствам, у нас есть несколько советов по выбору качественной подложки под ламинат. На рынке присутствуют различные типы подложек, среди самых популярных-пенопласты. Они являются неплохими продуктами и будут выполнять свою функцию, однако они не гарантируют полного удовлетворения. Они с трудом дотягиваются до среднего класса подложек, поэтому, если Вы хотите, чтобы ваши полы соответствовали самым высоким критериям удобства, полезности и долговечности, взгляните на подложки классом выше. Как определить , что Вы имеете дело с низкокачественной подложкой под ламинат? Вот простые способы: изделия, созданные из пены, несмотря на высокую плотность, всегда будут намного легче полиуретановых подложек, иногда даже больше, чем вдвое. Подложки под ламинат из резины выделяют характерный запах, в то время как полиуретановые не имеют запаха. Давайте посмотрим еще дальше, потому что и полиуретановые подложки не одинаковы между собой.
Лучшими подложками для винилового пола являются те, которые содержат встроенную пароизоляционную пленку, а также клейкую ленту. Это гарантирует, что ваш пол защищен в наивысшей степени – и это решение облегчает сборку. Большое значение имеет также способ намотки подложки на производстве. Правильно выполненное изделие должно раскручиваться как ковер. Утомительное разматывание рулона, чтобы уложить подложку пленкой вверх (потому как это правильный способ монтажа) является признаком некоторых недостатков со стороны производителя. Одним из важных моментов при выборе подложек является место их производства. В этой области польские студии отличаются вниманием к качеству, поэтому обозначение MADE IN POLAND является дополнительным большим плюсом.
Скажите какую подложку для пола Вы ищете, и мы предложим продукт в соответствии с вашими потребностями
Рынок напольных покрытий — это наш мир уже более 20 лет, поэтому мы с удовольствием определяем потребности клиентов, чтобы наилучшим образом ответить на их ожидания. В течение двух десятилетий мы разрабатывали богатый ассортимент подложек под панели, чтобы каждый застройщик мог выбрать для себя идеальный. В зависимости от условий помещения, его расположения, назначения и способа отопления, мы поможем Вам выбрать различные подложки для пола. Звукоизоляция предназначена для того, чтобы приглушить звуки шагов в данной комнате, но не только. Вы можете выбрать подложку, которая особенно защищает от шума нижний этаж, расположенный под вашим полом. Если Вы планируете построить дом и не хотите, чтобы шаги домочадцев с верхнего этажа отвлекали Вас в гостиной или кухне, это будет наилучшим выбором.
У нас также есть подложки для пола, предназначенные для различных видов отопления. О том, что у нас есть продукты, интегрированные под систему напольного отопления, мы уже говорили несколько раз. Но, если Вас интересует вариант дополнительной теплоизоляции от неотапливаемого помещения ниже, например, подвала или гаража, у нас для Вас есть подходящий ассортимент. Кроме того, у Вас есть возможность выбрать из подложку в зависимости от интенсивности движения на Вашем напольном покрытии. Если Вы планируете обычное домашнее использование, достаточно подложки под ламинат средней интенсивности. Если же Вы хотите уложить пол в служебном помещении или в промышленном пространстве, то, безусловно, наилучшим выбором будет подложка, предназначенная для интенсивного движения.
Мир подложек для пола более разнообразный, чем Вам может показаться изначально. Однако с помощью экспертов Вы можете приобрести и уложить напольные покрытия самостоятельно. Мы рекомендуем Вам посмотреть наши обучающие видеоролики, которые покажут Вам, как правильно укладывать подложки для пола. Станьте экспертом своего напольного покрытия!

Подложки для упаковки полупроводников

Производство, упаковка и материалы

МНЕНИЕ

Объем рынка комбинированных ламинированных подложек и выводных рамок оценивается в 13,3 млрд долларов США в 2011 году и, по прогнозам, достигнет 14 млрд долларов США в 2012 году.

16 января 2012 г. – Автор: SEMI

Обзор рынка ламината и материалов для выводных рам на 2012 г.

Ян Вардаман, TechSearch International, и Дэн Трейси, SEMI

Комбинированные ламинированные подложки и выводные рамки будут стоить примерно 13 долларов США.В 2011 г. рынок оценивался в 3 миллиарда долларов США, а в 2012 году, по прогнозам, он достигнет 14 миллиардов долларов США. Это больше, чем доходы от кремниевых пластин (включая пластины кремний-на-изоляторе), составившие 10,3 миллиарда долларов США в 2011 году и 10,7 миллиардов долларов США, прогнозируемые на 2012 год. статья об упаковочных материалах, в 2012 г. ожидается устойчивый рост как ламинированных подложек, так и выводных рамок.

Ламинированные подложки, которые могут быть двухсторонними или многослойными, используются для PBGA, массивов пластиковых штыревых решеток (PPGA), массивов пластиковых площадок (LGA) и CSP.В то время как в большинстве корпусов используются проводные соединения, в высокопроизводительных устройствах с большим количеством операций ввода-вывода все чаще используется флип-чип. PBGA с перевернутым чипом включают ASIC, высококачественные DSP, используемые в базовых станциях, процессоры для ПК, графические процессоры, наборы микросхем, мультимедийные устройства и программируемые вентильные матрицы (FPGA). Растущее число ламинированных подложек CSP с флип-чипом используется в беспроводных приложениях, поскольку компании переходят от проводных соединений к флип-чипам для новых конструкций.

Несмотря на то, что за последние несколько лет некоторые поставщики подложек для ламината увеличили мощности, спрос не перерос увеличение мощностей, и в отрасли имеется достаточный запас подложек для флип-чипов.Сегодня промышленность работает примерно на 80-85 процентов загрузки мощностей. Некоторые ограничения поставок были вызваны нехваткой различных материалов, включая BT-смолу, ткань из стекловолокна и паяльную маску после катастрофы 11 марта в Японии, но сейчас отрасль восстановилась. Большинство производителей подложек могут заменить свои производственные линии между PBGA с проволочным соединением и ламинатом CSP, но многие компании отказываются поставлять PBGA с проволочным соединением, потому что это низкорентабельный бизнес. Производство подложек для корпусов ИС переместилось из Японии на Тайвань и будет постепенно расширяться в Китай, особенно для ламинатов с проволочным соединением CSP и PBGA.По прогнозам, в 2012 году общий доход рынка ламинированных подложек достигнет 10,3 миллиарда долларов.

Судя по сотням миллиардов отгружаемых каждый год выводных рамок, они остаются ключевой технологией подложек для упаковки полупроводников. Давняя бизнес-проблема, с которой сталкивается индустрия выводных рамок, остается большое количество поставщиков на рынке выводных рамок. В целом, между лидфреймами существует небольшая дифференциация, и в результате основой конкуренции на рынке является самая низкая цена и кратчайший срок изготовления: лидфреймы — это товар.Многие поставщики выводных рам переместили производство в Китай и расширили свои возможности в поисках более низких затрат и чтобы быть ближе к растущей базе конечных потребителей, расположенной там.

Тем не менее, инновации продолжаются, поскольку поставщики и их клиенты работают вместе, чтобы снизить затраты, повысить надежность и перейти на меньшие форм-факторы. Выводные рамки-CSP (LF CSP) остаются сильным сегментом с точки зрения роста количества единиц, как и рынок светодиодных выводных рамок — оба сегмента вырастут более чем на 10 процентов в 2012 году.В 2012 году общий доход от выводных рамок, по оценкам, останется в диапазоне от 3,6 до 3,7 млрд долларов США.

Диаграмма: Рост блока выводных рамок (2009-2012F)

Источник: SEMI 2012

Вся информация в этой статье была получена из недавно завершенного исследования рынка Global Semiconductor Packaging Materials Outlook — Edition 2011-2012, подготовленного SEMI и TechSearch International. При подготовке этого отчета было проведено более 140 подробных интервью с производителями полупроводников, субподрядчиками по упаковке и поставщиками упаковочных материалов по всему миру.

ЧТОБЫ ЗАКАЗАТЬ ЭКЗЕМПЛЯР Global Semiconductor Packaging Materials Outlook—2011-2012 Edition , обратитесь к д-ру Дэну П. Трейси, директору по развитию исследований, отраслевых исследований и статистики, SEMI, по электронной почте [email protected] или по телефону. 1.408.943.7987 или факс 1.408.943.7915. Вы также можете нажать здесь для получения информации о образцах, ценах и заказе.


Подложки из ламината | Материалы | Биксби Международный

Пены

Volara®, Toraypef®, MicroZOTE®, E-A-R™ Foams, уретан Poron®, BISCO® Silicone, Expancel® (Custom), LDPE, PP, сшитый олефин, EVA, сополиамид

Bixby предлагает различные вспененные подложки, включая полиэтилен, полипропилен, сшитые олефины, EVA, уретан, гибриды.Доступные в широком диапазоне веса, толщины и цвета, вспененные подложки обеспечивают превосходные характеристики амортизации и сцепления в нестандартных ламинациях.
Ткани

Нейлон, полиэстер, хлопок, арамид (кевлар®), стекло, металл, по спецификации заказчика

Тканые и трикотажные ткани могут быть добавлены для придания прочности, стабильности, свойств на растяжение, направленного армирования и эстетики любому из наших полимерных профилей. Вот неполный список тканых материалов и типов, с которыми мы работаем: Хлопчатобумажные нити, утка, саржа, пленка Арамидные, полиэфирные, нейлоновые и натуральные волокна Нейлоновый трикотаж Ткани с полиэфирными утками Металлизированные полиэфирные мононити Полиэстер и полипропилен Армирующие ткани из стекла Металл холсты и сетки Сетка
Нетканые материалы

Reemay®, Sontara®, войлок

Нетканые материалы могут повысить прочность и стабильность наших профилей, действовать как амортизирующие или обеспечивать превосходную поверхность склеивания для операций вторичного ламинирования.Часто эти свойства достигаются с меньшими затратами, чем при использовании тканых тканей или холстов. Многие из наших продуктов усилены одним или несколькими слоями нетканого материала, сложенными вместе с нашими экструдированными полимерными полотнами. Мы работаем с неткаными материалами, изготовленными из всего спектра имеющихся в продаже и специальных волокон, в том числе; полиэстер, полипропилен, нейлон, арамид, натуральная, овечья шерсть и др.

Фильмы

Tedlar®, Tefzel®, Mylar®, Questar™, Aclar®, Kynar®, Ultem®, акрил, уретан, фольга, Specialty

Bixby может работать с любой пленкой, доступной для разматывания с рулона.Типичными пленками, используемыми в наших экструдированных ламинатах, являются олефины, полиэфиры, винилы, полиамиды, уретаны, полиэфиримиды, полиарилэфиркетоны, фторполимеры, акрилы или любые специальные или указанные заказчиком подложки.

Как ламинировать столешницу

Детали проекта

Навык

3 из 5 Умеренный хотя требуется ловкость, чтобы не склеить детали преждевременно, а обрезка фрезером требует терпения.

Ладно, люди, дайте нам немного места для работы здесь. Потому что мы хотели бы складывать белье, не выбрасывая деликатные вещи из сушилки в пылесборники, и мы, конечно же, могли бы использовать место для размещения частей этих проектов, требующих сборки. Пожалуйста, мы умоляем вас, дайте нам надлежащую столешницу.

Мы не тянемся за гранитом — оставим его для кухни мечты. Все, что нам действительно нужно, — это гладкий, чистый ламинат, поверхность, которая может служить своей цели просто и стильно.Ламинат недорог, выпускается в сотнях дизайнов (некоторые имитируют этот небюджетный гранит), а при наклеивании на ДСП получается довольно удобная рабочая поверхность. Как показывает на следующих страницах технический редактор This Old House Марк Пауэрс, можно легко превратить неорганизованный гараж, прихожую или сарай в многофункциональное рабочее помещение за один короткий уик-энд. С такой настройкой мы действительно могли бы рассредоточиться и что-то сделать.

Ламинат Crystalline Dune, около 3 долларов за квадратный фут, WilsonArt.

Шкафы от Omega Cabinetry через Jilco Window Corp.

Шаг 1

Обзор ламинирования столешницы

Иллюстрация Грегори Немека

Установка столешницы из ламината — это, по сути, крупномасштабный школьный проект по вырезанию и вклеиванию. Вы строите основу, вырезаете ламинат и склеиваете их вместе контактным клеем.

Правильная подложка создает хорошую основу для столешницы.ДСП имеет однородную прозрачную поверхность, идеально подходящую для контакта с цементом и оставляющую гладкую поверхность. К сожалению, он не бывает толще 3/4 дюйма, чего недостаточно для столешницы. Вам нужно будет удвоить края, чтобы создать 1½-дюймовую поверхность и поднять стойку выше.

Этот старый дом Генеральный подрядчик Том Сильва предпочитает ДСП МДФ, который слишком восприимчив к расширению и сжатию от воды. Тем не менее, он обязательно покрывает нижнюю часть любого прилавка, который будет располагаться над посудомоечной машиной, стиральной машиной или сушилкой, толстым слоем грунтовки для защиты от влаги.

Приклеивание ламината к ДСП – самая сложная часть изготовления стойки. Две поверхности, покрытые контактным цементом, соединяются в момент соприкосновения. «Вы должны правильно выстроить обе части», — говорит Том. «Потому что, как только он застрял, он застрял». Разделение двух поверхностей дюбелями даст вам возможность выровнять все, прежде чем приклеивать детали.

Существует последовательность действий при ламинировании любого счетчика, чтобы скрыть видимые края. Сначала идут боковые края, затем передний край и, наконец, верхний край.Каждый кусок ламината должен быть отрезан больше, чем поверхность, и обрезан заподлицо с помощью небольшого фрезера и напильника, прежде чем будет наложен следующий кусок, обеспечивая плотный шов во всех углах.

Совместить края ламината очень сложно, поэтому вы должны планировать как можно меньше швов; если они необходимы (например, с Г-образной поверхностью, как показано здесь), лучше всего ламинировать две части по отдельности, а затем соединить их. Вы также можете сделать фартук, который прикрепляется к задней части стойки, прежде чем монтировать всю плиту к шкафам или стене.

Шаг 2

Построить подложку

Фото Колина Смита

Используя циркулярную пилу, отрежьте лист ДСП по размеру столешницы, добавив 1-дюймовый выступ к краям, которые не упираются в стену. Отрежьте 4-дюймовые полосы ДСП, чтобы выровнять нижнюю сторону каждого края. Приклейте и прикрутите полоски к листу 1¼-дюймовыми шурупами. Убедитесь, что края идеально выровнены. Если вы будете соединять две секции столешницы, отмерьте и расположите полосы на одной части так, чтобы они выходили за край листа и помещались под соседней частью (см. обзор).Используйте более короткие полосы на другой части, чтобы принять расширения.

Установите секции столешницы насухо перед их ламинированием и убедитесь, что детали плотно прилегают друг к другу. Отшлифуйте шов наждачной бумагой с зернистостью 100, чтобы исправить любые несоответствия.

TOH Совет: Чтобы сделать действительно плотный шов между двумя частями ДСП, отрежьте конец одной части, наклонив диск циркулярной пилы на 5 градусов.

Шаг 3

Разрезать ламинат

Фото Колина Смита

Аккуратно разверните ламинат и положите его на ровную поверхность лицевой стороной вверх.Добавьте 1 дюйм к длине и ширине стойки и отметьте эти размеры на лицевой стороне. Прикрепите лист к прямой длине пиломатериала на каждой отметке. Совместите отметки с краем пиломатериала.

С помощью фрезера с насадкой для резки ламината отрежьте лист по метке. Используйте древесину в качестве направляющей для фрезы. Всегда режьте ламинат хорошей стороной вверх.

Разметьте боковые полосы шириной 2,5 дюйма и длиной на дюйм больше, чем стороны, из оставшихся частей. Отрежьте эти полоски вместе с удерживающей частью от пиломатериала.Спроектируйте линию разреза на ½ дюйма за край (для учета ширины фрезы).

TOH Совет: При использовании фрезера режьте слева направо, если вы смотрите на край (при этом инструмент стоит вертикально), чтобы фреза не тянула.

Шаг 4

Приклейте боковые части

Фото Колина Смита

С помощью кисточки для стружки нанесите контактный клей на тыльную сторону полос ламината для коротких сторон стойки и на стороны подложки.Подождите 15 минут, затем снова покройте стороны.

Дайте контактному клею на обеих частях высохнуть на ощупь. Возьмите полоску и поместите ее сбоку, не позволяя ей соприкасаться, убедившись, что она равномерно выровнена по всему периметру. Двигаясь от одного конца к другому, приклейте ламинат к основе, разглаживая его по мере продвижения. Плотно прижмите ламинат несколькими проходами J-валика; будьте осторожны, чтобы не перекатиться через край, который может сломать ламинат.

Шаг 5

Подправить неровные края

Фото Колина Смита

С помощью фрезера, перевернутого на бок, отрежьте выступающие края ламината, двигая фрезой вокруг краев против часовой стрелки.Подровняйте неровные края напильником или шлифовальной машиной, удерживая ее ровно поверх ДСП и отталкивая от ламината.

Когда стороны готовы, склейте и обрежьте передний край.

TOH Совет: Не позволяйте фрезеру задерживаться на одном месте, иначе он может сжечь ламинат. Не допускайте попадания клея на насадку, время от времени отключая фрезер от сети и замачивая насадку в воде.

Шаг 6

Покройте заднюю часть ламината и подложку контактным клеем

Фото Колина Смита

Поверните верхний лист ламината лицевой стороной вниз.На обратную сторону нанесите контактный цемент и с помощью малярного валика распределите клей по всему листу. Раскатайте излишки на подложку. Налейте больше контактного клея на основание и, используя валик, распределите его до полного покрытия. Дайте контактному цементу высохнуть на ощупь на обеих частях.

Шаг 7

Ламинированная столешница

Фото Колина Смита

Положите деревянные обрезки или дюбели на основание через каждые 12 дюймов или около того.Переверните ламинат клейкой стороной вниз и положите лист поверх обрезков, не позволяя ему касаться подложки. Совместите края ламината с краями подложки, оставив ½-дюймовый выступ со всех сторон.

Начиная с середины, удалите обрезки и прижмите ламинат. Работая от центра, продолжайте удалять обрезки и прижимать лист на место, пока весь лист не будет приклеен. Перекатывайтесь J-образным валиком по прилавку твердыми движениями.

С помощью торцовочного фрезера отрежьте лишнее по периметру. Затем создайте ровный скос напильником. Держите файл под постоянным углом 45 градусов к краю и осторожно отодвиньте его от себя по всему периметру, не меняя угла.

Шаг 8

Создать фартук

Фото Колина Смита

Чтобы сделать фартук, вырежьте кусок ДСП шириной 5,5 дюймов и длиной, равной стойке.Не удваивайте древесину. Заламинируйте эту деталь, приклеивая сначала короткие стороны, затем широкую сторону и, наконец, верхнюю часть.

С помощью пистолета для герметика нанесите каплю прозрачного герметика на нижнюю часть лицевой стороны фартука. Совместите его с обратной стороной поверхности столешницы, убедившись, что нижние края находятся на одном уровне. С помощью дрели/шуруповерта с насадкой на 1,5 дюйма сделайте направляющие отверстия через фартук и край столешницы через каждые 6–8 дюймов. Вверните 1 5/8-дюймовые винты через направляющие отверстия.Влажным пальцем разгладьте выступивший герметик.

Шаг 9

Прикрепить столешницу к тумбе

Фото Колина Смита

Установите детали столешницы всухую. Сначала положите кусок с удлиненными полосами, затем сверху установите второй кусок.

Снимите счетчик. Нанесите полоску герметика на верхнюю часть шкафов и по бокам стойки, где две части соприкасаются.

Шаг 10

Готово

Фото Колина Смита

Установите прилавок на место и изнутри шкафа вверните винты 1 5/8 дюйма через монтажные блоки в углах шкафа в прилавок. Вверните 1¼-дюймовые винты через расширенные полосы, чтобы скрепить две секции вместе.

Сотрите влажным пальцем остатки герметика, которые выдавливаются из шва, чтобы создать гладкое соединение между двумя частями ламината.Затем замажьте там, где столешница непосредственно соприкасается со стеной, и разгладьте этот выступ, чтобы придать законченный вид.

В чем разница между препрегом и ламинатом?

Возможно, вы слышали поговорку о том, что умеют делать и не умеют учить. Когда я вспоминаю эти слова, у меня всегда становится легче на сердце и я смеюсь. Проведя достаточное количество времени как «один из тех, кто может сделать», и «один из тех, кто учит», я часто задумываюсь о типах людей, которые находят утешение в этой фразе.Я не знаю никого, о ком я мог бы точно сказать, что он не может делать , но может учить . Однако я знаю много людей, которые умеют делать и обучать . Возможно, это связано с тем, что для адекватного распределения знаний в первую очередь требуется, чтобы вы хорошо понимали материал , а могли использовать его самостоятельно.

Тщательность применима не только к научным кругам. На самом деле, наилучшая разработка печатных плат происходит, когда реализуется подход «белого ящика» к производству, в котором этапы проектирования и производства прозрачны и интегрированы.Это означает, что контрактный производитель (CM) понимает замысел конструкции , а разработчик понимает преимущества DFM, соответствующие возможностям CM. Одним из дизайнерских решений, которое обычно упускается из виду, является материал платы, что может быть связано с отсутствием полного понимания разнообразия вариантов и их композиций. Давайте прольем свет на то, как конструируется стопка печатной платы, в частности на разницу между препрегом и ламинатом, что должно помочь вам в выборе материала, наиболее подходящего для вашего дизайна.

Что такое стек печатных плат?

Стек печатных плат является одним из наиболее важных аспектов при проектировании печатных плат. На самом деле, оптимальный дизайн платы требует, чтобы вы приняли общую перспективу дизайна, включающую вертикальность. Это включает в себя выбор количества слоев и плоскостей заземления, расположения и типов переходных отверстий, а также материалов для стека. Выбор правильного материала начинается с понимания различных уровней стека печатных плат и терминологии, используемой для их идентификации, как указано ниже.

Общие термины стека печатных плат

Слой для печатной платы относится к уровню стека, полностью или частично состоящего из меди. Слой, который несет электрические сигналы, может быть внешним или поверхностным слоем или внутренним слоем.

Плоскость — это сплошной медный слой печатной платы, который обычно используется для заземления или питания.

Ядро стека представляет собой уровень материала, который имеет медные слои с обеих сторон. Для односторонних и двусторонних печатных плат такая компоновка может включать в себя весь стек платы.

База относится к внутреннему диэлектрическому материалу сердечника печатной платы.

Подложка печатной платы представляет собой диэлектрический материал, к которому прикреплен слой меди (одной или обеих сторон). Материал подложки определяет жесткость или гибкость платы, а также электрические свойства; например сопротивление платы.

Препрег представляет собой тип основного материала, стекловолокна или ткани, который был предварительно пропитан или армирован смолой, обычно эпоксидной смолой, или частично отвержденным полиимидом.

Ламинат печатных плат может содержать внутренний препрег; например, ламинат с медным покрытием (CCL), который является обычным материалом для печатных плат, и медь с одной из обеих сторон. Ламинат может быть сердцевиной печатной платы.

Как показано выше, общая терминология, используемая для описания состава стека печатных плат, может сбивать с толку. И одно из неоднозначных применений — различие между препрегом и ламинатом.

DFM для печатных плат HDI

Загрузить сейчас

Разница между препрегом и ламинатом

Давайте посмотрим, сможем ли мы окончательно отличить препрег от ламината.Прежде чем приступить к этому, вероятно, полезно понять, что между каждой парой медных слоев есть изоляционный слой. Этот изоляционный слой может начинаться как препрег или ламинат. Теперь давайте сравним препрег и ламинат.

ПРЕПРЕГ против ЛАМИНАТ
Частично или неотвержденный основной материал Определение Полностью отвержденный основной материал
Для соединения двух медных слоев вместе или для соединения одного медного слоя и сердечника при сохранении разделения между двумя соединяемыми материалами Применение Диэлектрический материал с медью на одной или обеих сторонах, используемый для изоляции между медными слоями
Между двумя жилами или жилой и медной фольгой. Место штабелирования Между медными слоями или плоскостями. Может составлять основу стека платы.

Надеюсь, эта таблица прояснит и прояснит различия между препрегом и ламинатом и тем, как они используются при изготовлении вашей платы. Также может быть полезно отметить, что сердцевина, подложка и ламинат иногда используются взаимозаменяемо.

Дом

Qorvo® создаст современный центр упаковки полупроводников

Qorvo® был выбран U.Правительству С. создать центр производства и прототипирования ультрасовременной (SOTA) гетерогенной интегрированной упаковки (SHIP). Программа SHIP гарантирует, что опыт и лидерство в области упаковки микроэлектроники будут доступны как для оборонных подрядчиков США, так и для коммерческих клиентов, которым требуется проектирование, проверка, сборка, тестирование и производство радиочастотных компонентов следующего поколения.

Эксклюзивное Соглашение о других транзакциях (OTA) SHIP на сумму до 75 миллионов долларов было заключено с Qorvo Центром надводных боевых действий ВМС (NSWC), Crane Division.Эта программа финансируется Программой надежной и гарантированной микроэлектроники (T&AM) Управления заместителя министра обороны по исследованиям и разработкам (OUSD R&E) и управляется Усовершенствованной отказоустойчивой доверенной системой стратегических и спектральных миссий (S²MARTS). ), управляемый Акселератором технологий национальной безопасности (NSTXL).

В рамках программы SHIP Qorvo разработает и поставит самые высокие уровни интеграции гетерогенной упаковки.Это важно для удовлетворения требований к размеру, весу, мощности и стоимости (SWAP-C) для радарных систем с фазированной антенной решеткой следующего поколения, беспилотных транспортных средств, платформ радиоэлектронной борьбы и спутниковой связи.

 

 

 

Электронная книга: Учебник для разработчиков по радиолокационным системам

В сочетании с достижениями в области фазированных антенных решеток и технологий интеграции, радары выходят за рамки военных и аэрокосмических рынков, чтобы найти множество коммерческих приложений.В этом учебнике показано, как программное обеспечение NI AWR предоставляет разработчикам передовые технологии моделирования и симуляции, необходимые для решения задач проектирования всех типов радиолокационных систем.

awr.com/resource-library/designers-primer-radar-systems

Учебник для дизайнеров по коммуникациям 5G

Последние достижения в программном обеспечении NI AWR помогают разработчикам разрабатывать антенны и ВЧ-интерфейсные компоненты, которые делают 5G реальностью. В этом учебнике содержится информация об инновационных мастерах и технологиях синтеза, которые позволяют инженерам, проектирующим системы связи 5G, выпускать на рынок экономичные, высокопроизводительные и надежные продукты.

awrcorp.com/register/custom.aspx?crg=_whitepapersystem


BT ламинат: Основные характеристики продуктов и технологий | Инновация

Полимерная печатная плата, превосходящая керамические печатные платы
по функциональности
Полимерные материалы BT
Ключ к достижениям в электронном оборудовании

Ламинированный лист

BT изменил историю упаковки микросхем. MGC была первой компанией в Японии, которая предоставила ламинированные материалы на основе смолы для печатных плат (PCB).Ламинированные материалы для печатных плат состоят из нескольких слоев пропитанной и высушенной ткани из стекловолокна или других базовых материалов, которые прижимаются к подложке чипа. Компания MGC изобрела революционный термоотверждаемый бисмалеимид-триазиновый (БТ) полимерный материал, который отличается низкой стоимостью и превосходными тепловыми и электрическими свойствами. Наш ламинат из смолы BT играет ключевую роль в развитии электронного оборудования и информационных технологий.

Низкая стоимость смолы

BT, высокая термостойкость и превосходные электрические свойства подняли стандарт керамических подложек для высокопроизводительных полупроводников

В то время как лучшие спортсмены мира боролись за медали на Олимпийских играх 1976 года в Монреале, MGC представила революционную смолу BT, которая стала золотым стандартом для упаковки чипов.В то время ламинированный лист, используемый для печатных плат высокопроизводительных чипов, в основном представлял собой дорогостоящую керамику. Смола BT предлагала альтернативу, которая демонстрировала тепловые и электрические свойства наравне с керамикой, но по более низкой цене. Промышленность по производству чипов обратила на это внимание, и в 1985 году смола BT стала первым многослойным полимерным материалом, используемым для упаковки чипов. Затем, в 1990-х годах, он быстро завоевал признание в Японии и во всем мире, когда промышленность осознала, что в дополнение к экономии средств смола BT также упрощает процесс изготовления микросхем.Смола BT в настоящее время является выдающимся ламинатом для упаковки чипсов во всем мире.

Как ламинат BT обеспечивает технологические достижения для смартфонов от чипа до

Любое устройство, имеющее электронные компоненты, от компьютеров и бытовой электроники до автомобилей и роботов, имеет один или несколько встроенных компьютерных чипов. Производители устройств постоянно стремятся сделать свою продукцию более конкурентоспособной, делая ее меньше и легче и в то же время совершенствуя ее, чтобы обеспечить более высокую производительность.Яркий пример этого может быть у вас в кармане — технологии смартфонов развиваются с каждой новой моделью, одновременно становясь легче, универсальнее и мощнее.
Производители чипов для этих устройств постоянно ищут способы усовершенствовать свои технологии чипов, чтобы не отставать от требований производителей в отношении большей функциональности устройств. Чтобы сделать устройства легче и повысить производительность, необходимо упаковать больше деталей в корпус чипа. Это стало возможным благодаря использованию более плотных материалов, позволяющих уменьшить расстояние между дорожками на подложках.Расстояние между дорожками сократилось с более чем 100 микрон до менее чем 20 микрон (1 микрон равен одной тысячной миллиметра). Самой большой проблемой при производстве печатных плат является предотвращение деформации или искривления, вызванных изменением температуры. Производство печатных плат включает в себя процессы, которые чередуют горячие и холодные процессы, и чип должен быть изготовлен из материалов, сохраняющих свою форму в таких условиях. Чипы также должны иметь возможность поддерживать свои характеристики производительности без ухудшения характеристик на протяжении всего срока службы во время непрерывного расширения и сжатия, которое происходит каждый раз, когда устройство включается и выключается.Смола BT представляет собой материал с «низкой деформацией» и высокой структурной целостностью, обладающий исключительными характеристиками во всех аспектах. Наша смола BT является ключевым материалом в чипах, на которых работают современные электронные устройства, и мы продолжаем развивать и улучшать возможности нашей смолы BT для технологий завтрашнего дня.

Стремление к чипам с материалами подложки еще большего размера для ИИ и Интернета вещей, будущего информационных технологий

Электронные технологии быстро развиваются, и информационные технологии находятся в самом авангарде этой революции.
Мощные мобильные технологии, такие как смартфоны, уже стали стандартом, а носимые устройства — это только начало эпохи Интернета вещей (IoT) и грядущей эры искусственного интеллекта (ИИ). Каждая из этих технологий представляет собой экспоненциальное увеличение объема и сложности обработки информации, что потребует радикальной революции в полупроводниковой технологии. Ламинат
BT является ключом к технологическим прорывам, которые сделают эти технологии жизнеспособными. MGC поднимает смолу BT на более высокий уровень.Предвосхищая будущие потребности производителей микросхем, мы проводим исследования и разработки для повышения функциональности подложек, которые станут основой для следующего скачка в информационных технологиях.

IoT (Интернет вещей)

Материалы для печатных плат и ламинаты для изготовления

Выбор материала печатной платы

— это первый шаг в процессе проектирования печатной платы. Выбор правильных материалов для вашего дизайна очень важен, так как это может повлиять на общую производительность доски.

https://protoexpress.wistia.com/medias/04dcrgixgx

Прежде чем приступить к выбору, необходимо учесть множество факторов. Убедитесь, что характеристики материала соответствуют вашим конкретным требованиям к плите и конечному применению.

Одна из основных проблем, с которыми мы сталкиваемся при производстве печатных плат, заключается в том, что разработчики часто слишком полагаются на спецификации материалов. Листы технических данных предоставляют разработчикам подробное описание электрических свойств материала. Тем не менее, таблицы данных не соответствуют требованиям, если они учитывают различные реальные производственные проблемы, а реальные производственные проблемы имеют значение, поскольку они влияют на производительность и стоимость.

 

Руководство по проектированию материалов для печатных плат

9 глав — 30 страниц — 40 минут чтения
Что внутри:
  • Основные свойства диэлектрического материала, подлежащие рассмотрению
  • Потеря сигнала в подложках печатных плат
  • Выбор медной фольги
  • Ключевые соображения по выбору материалов для печатных плат
Загрузить сейчас

 

 

Материалы для печатных плат Материал печатной платы: ламинат, плакированный медью

Печатная плата изготавливается из следующих 3 элементов:

Препрег: В Материал столика, который является липким и позволяет склеивать различные ламинаты или фольгу.

Медная фольга: Токопроводящие дорожки на печатной плате.

Плакированные медью ламинаты (сердцевина): Изготовлены из препрегов и медной фольги, которые были ламинированы и отверждены.

Материалы для печатных плат: фольга, сердцевина и препрег

Как выбрать ламинаты для печатных плат?

Многослойные печатные платы

изготовлены из диэлектрических материалов. При выборе ламината для печатных плат необходимо учитывать некоторые важные свойства используемого диэлектрического материала. Эти свойства включают в себя:

1 слой (односторонний) Толщина изгиба x 6
2 слоя (двусторонний) Толщина изгиба x 12
Многослойный Толщина изгиба x 24

Температура стеклования (Tg): Температура, при которой подложка печатной платы переходит из стеклообразного жесткого состояния в мягкое деформируемое состояние по мере того, как полимерные цепи становятся более подвижными.Tg выражается в градусах Цельсия (ºC).

  Щелочное травление
Медное травление
Железное травление
Температура (C) 43-55 50-54 43-49
Удельный вес 1,170
1,34 +/-0,02 1,4
Baumé, Be° 25–27 32–33 36
Скорость травления мкм/мин 30–60
25–50 25–50
Объем растворенной меди 140–170 120–140
40–60
Операционные расходы Высокие Низкие
Средние
рН
8.от 0 до 8,8

Температура разложения (Td): Температура, при которой материал химически разлагается. Единица СИ: градус Цельсия.

  Щелочное травление
Медное травление
Железное травление
Температура (C) 43-55 50-54 43-49
Удельный вес 1,170
1.34 +/-0,02 1,4
Baumé, Be° 25–27 32–33 36
Скорость травления мкм/мин 30–60
25–50 25–50
Объем растворенной меди 140–170 120–140
40–60
Операционные расходы Высокие Низкие
Средние
рН
8.от 0 до 8,8

Теплопроводность (k): Свойство материала проводить тепло; низкая теплопроводность означает низкую теплопередачу, а высокая теплопроводность означает высокую теплопередачу. Единица СИ: ватт/метр-кельвин.

  Щелочное травление
Медное травление
Железное травление
Температура (C) 43-55 50-54 43-49
Удельный вес 1.170
1,34 +/-0,02 1,4
Baumé, Be° 25–27 32–33 36
Скорость травления мкм/мин 30–60
25–50 25–50
Объем растворенной меди 140–170 120–140
40–60
Операционные расходы Высокие Низкие
Средние
рН
8.от 0 до 8,8

Коэффициент теплового расширения (КТР): Скорость расширения материала печатной платы при нагревании. КТР выражается в частях на миллион (частей на миллион) при расширении на каждый градус Цельсия при нагревании. Единица СИ: PPM/°C.

Когда температура материала превышает Tg, КТР также увеличивается.

КТР подложки обычно намного выше, чем у меди, что может вызвать проблемы с соединением при нагреве печатной платы.

КТР

по осям X и Y обычно низкие — от 10 до 20 частей на миллион на градус Цельсия.Обычно это происходит благодаря тканому стеклу, которое ограничивает материал в направлениях X и Y, а КТР практически не меняется, даже если температура материала превышает Tg. Таким образом, материал должен расширяться в направлении Z.

КТР по оси Z должен быть как можно ниже; стремитесь к менее 70 частей на миллион на градус Цельсия, и это будет увеличиваться по мере того, как материал превышает Tg.

Расширение материала измеряется коэффициентом теплового расширения (КТР). Это изображение показывает CTE в направлении Z.Чтобы узнать больше о тепловых характеристиках материалов печатных плат, прочитайте нашу статью Что такое термическое профилирование при сборке печатных плат
Щелочное травление
Медное травление
Железное травление
Температура (C) 43-55 50-54 43-49
Удельный вес 1,170
1,34 +/-0,02 1,4
Baumé, Be° 25–27 32–33 36
Скорость травления мкм/мин 30–60
25–50 25–50
Объем растворенной меди 140–170 120–140
40–60
Операционные расходы Высокие Низкие
Средние
рН
8.от 0 до 8,8

Диэлектрическая проницаемость (Dk) или относительная проницаемость (Er): Отношение диэлектрической проницаемости материала к диэлектрической проницаемости свободного пространства (т. е. вакуума). Его также называют относительной проницаемостью.

Спецификации действительны для определенного (обычно 50%) процентного содержания смолы в материале. Фактическое процентное содержание смолы в сердцевине или препреге варьируется в зависимости от состава, и в связи с этим изменяется Dk. Процентное содержание меди и толщина препрега окончательно определят высоту диэлектрика.

Er для наиболее часто используемых материалов для печатных плат находится в диапазоне от 2,5 до 4,5. В определенных микроволновых приложениях также используются материалы с более высокими значениями Er. Обычно она уменьшается с увеличением частоты.

  Щелочное травление
Медное травление
Железное травление
Температура (C) 43-55 50-54 43-49
Удельный вес 1.170
1,34 +/-0,02 1,4
Baumé, Be° 25–27 32–33 36
Скорость травления мкм/мин 30–60
25–50 25–50
Объем растворенной меди 140–170 120–140
40–60
Операционные расходы Высокие Низкие
Средние
рН
8.от 0 до 8,8

Тангенс угла потерь (tanδ) или коэффициент рассеяния (Df): Тангенс угла потерь или коэффициент рассеяния представляет собой тангенс фазового угла между резистивным и реактивным токами в диэлектрике. Диэлектрические потери увеличиваются с увеличением значений Df. Низкие значения Df приводят к «быстрому» субстрату, а большие значения приводят к «медленному» субстрату. Df немного увеличивается с частотой; для высокочастотных материалов с очень низкими значениями Df он очень мало зависит от частоты.Диапазон значений от 0,001 до 0,030.

  Щелочное травление
Медное травление
Железное травление
Температура (C) 43-55 50-54 43-49
Удельный вес 1,170
1,34 +/-0,02 1,4
Baumé, Be° 25–27 32–33 36
Скорость травления мкм/мин 30–60
25–50 25–50
Объем растворенной меди 140–170 120–140
40–60
Операционные расходы Высокие Низкие
Средние
рН
8.от 0 до 8,8

Потеря сигнала и рабочая частота

Потеря сигнала включает диэлектрические потери и потери в меди.

Диэлектрические потери как часть общих потерь сигнала: Диэлектрические материалы состоят из поляризованных молекул. Эти молекулы вибрируют в электрических полях, генерируемых изменяющимися во времени сигналами на сигнальных дорожках. Это нагревает диэлектрический материал и приводит к диэлектрическим потерям как части потерь сигнала. Потери сигнала увеличиваются с частотой.Эти потери можно свести к минимуму, если использовать материал с меньшим коэффициентом рассеяния. Чтобы понять характеристики сигнала на трассе печатной платы, прочтите задержку распространения сигналов на печатной плате.

Потери в меди как часть общих потерь сигнала: Потери в меди возникают из-за сопротивления переменного тока сигнальных трасс и соответствующих обратных путей. Он увеличивается с частотой из-за скин-эффекта. Зубчатый профиль медной фольги и диэлектрика увеличивает эффективную длину и, следовательно, увеличивает потери в меди.Потери в меди можно уменьшить, используя низкопрофильную и очень низкопрофильную фольгу на очень высоких частотах.

Корреляция между потерей сигнала и рабочей частотой. Корреляция между потерей сигнала и рабочей частотой

Как видно из приведенного выше графика, потери или затухание сигнала увеличиваются с увеличением частоты. В то же время мы также можем видеть, что некоторые материалы имеют меньшие потери, чем другие. На этом графике показано, какой материал может иметь лучшие электрические характеристики при более высоких скоростях.

Категории материалов печатных плат

Нормальная скорость и нормальные потери: Это наиболее распространенные материалы для печатных плат — семейство FR-4. Их диэлектрическая проницаемость (Dk) в зависимости от частотной характеристики не очень плоская, и они имеют более высокие диэлектрические потери. Они подходят для приложений до 2 ГГц . Примером этого материала является Isola 370HR.

Средняя скорость и средние потери: Материалы со средней скоростью имеют более плоскую кривую Dk в зависимости от частотной характеристики, а диэлектрические потери примерно вдвое меньше, чем у материалов с нормальной скоростью.Они подходят для приложений до 2 ГГц . Примером этого материала является Nelco N7000-2 HT.

Высокая скорость и низкие потери: Эти материалы также имеют более плоские кривые Dk в зависимости от частотной характеристики и низкие диэлектрические потери. Они также создают меньше нежелательных электрических помех по сравнению с другими материалами. Они подходят для приложений до 20 ГГц . Примером этого материала является Isola I-Speed.

Очень высокая скорость и очень низкие потери (ВЧ/СВЧ): Материалы для ВЧ/СВЧ-приложений имеют самую плоскую Dk в зависимости от частотной характеристики и наименьшие диэлектрические потери.Они подходят для приложений до 60 ГГц . Примером этого материала является Isola Tachyon 100G.

Категории материалов печатных плат Vs. Тангенс угла потерь на частоте 10 ГГц

Выбор медной фольги

Выбор медной фольги зависит от следующего:

  • Свойства медного материала
  • Тип медной фольги

Свойства медного материала:

Толщина меди: Типичная толщина варьируется от 0,25 унции (0,3 мил) до 5 унций (7 мил).

Чистота меди: Процентное содержание меди в медной фольге. Медная фольга электронного класса имеет чистоту около 99,7%.

Профиль интерфейса медь-диэлектрик: Низкий профиль имеет меньшие потери сигнала в меди на высоких частотах.

Медная фольга с низким профилем: Этот тип медной фольги используется в высокочастотных устройствах с малыми потерями.

Тип медной фольги:

Электроосажденная медь: Тип меди, используемый для производства жестких печатных плат.

Катаная медь: Тип меди, получаемой очень тонкой обработкой между тяжелыми роликами, широко используемой для производства гибких печатных плат и жестко-гибких печатных плат.

Чтобы узнать больше о гибко-жестких печатных платах, прочитайте нашу статью Гибко-жесткие печатные платы сокращают затраты на сборку электронных изделий.

Медная фольга с низким профилем: Этот тип медной фольги используется в высокочастотных устройствах с малыми потерями.

Передовые методы выбора материалов для печатных плат

Материалы с аналогичным Dk: Убедитесь, что подложка изготовлена ​​из материалов с аналогичной диэлектрической проницаемостью (Dk).

Коэффициент теплового расширения (КТР): КТР является наиболее важной тепловой характеристикой для подложек. Если компоненты подложек имеют разный КТР, они могут расширяться с разной скоростью в процессе изготовления.

Выберите более плоское и плотное переплетение подложки для очень высокочастотных / высокоскоростных применений: Dk распределение будет равномерным.

Избегайте FR4 для высокочастотных применений: Это связано с высокими диэлектрическими потерями и более крутой кривой зависимости Dk от частотной характеристики.

Используйте материалы с более низким влагопоглощением : Влагопоглощение — это способность материала печатной платы (в данном случае меди) противостоять водопоглощению при погружении в воду. Это связано с увеличением веса материала печатной платы за счет водопоглощения. Проценты варьируются от 0,01% до 0,20%. Прочтите пост о том, как мы производим печатные платы с регулируемым импедансом.

Предпочтительные материалы Sierra Circuits

Параметры Щелочное травление
Медное травление
Железное травление
Температура (°C) 43-55 50-54 43-49
Удельный вес 1.170
1,34 +/-0,02 1,4
Боме, Бельгия 25-27 32-33 36
Скорость травления мкм/мин 30-60
25-50 25-50
Объем растворенной меди 140-170 120-140
40-60
Операционные расходы Высокие Низкие
Средние
рН
8.0–8,8

Высокоскоростные сети определяют выбор материалов

Cisco Systems и другие производители высокоскоростного сетевого оборудования разработали чрезвычайно строгие внутренние процедуры и стандартизировали испытательные машины для проверки ламинатов, чтобы гарантировать, что материалы выдержат гораздо более суровые условия, чем те, с которыми они когда-либо сталкивались во время производства. Это высокие препятствия. Материалы, которые проходят успешно, также могут быть первыми кандидатами для широкого спектра других высокоскоростных цифровых приложений, при условии, что цена будет подходящей.

Представители Isola указали на два ламината, второй из которых был только что представлен в конце июня 2014 года, Tachyon и Tachyon-100G соответственно, которые они рекомендуют для создания объединительных плат маршрутизаторов, линейных карт и печатных плат для других высокоскоростных цифровых приложений. . Два ламината имеют идентичные электрические характеристики, в том числе Df 0,002 и Dk 3,02, которые остаются неизменными до 40 ГГц.

Tachyon-100G был представлен для высокоскоростных линейных карт (100 Гбит/с Ethernet) из-за его термической стабильности, в частности очень низкого коэффициента расширения по оси Z, подходящего, особенно для таких высокоскоростных многослойные конструкции.В обоих материалах используется матовое стекло вместе с очень низкопрофильной медной фольгой (шероховатость поверхности Rz 2 мкм), что помогает свести к минимуму дифференциальную асимметрию, вызванную плетением, сократить время нарастания сигнала и уменьшить джиттер и межсимвольные помехи. Материалы выпускаются в широком диапазоне толщины препрега и сердцевины и обрабатываются так же, как и обычные ламинаты FR-4. Их можно использовать как основу или препрег в гибридных сборках FR-4.

Любые материалы с описанными диэлектрическими и тепловыми характеристиками являются желанным дополнением к каталогу ламинатов производителя печатных плат, особенно потому, что они не связаны со сложностями, присущими обработке материалов на основе ПТФЭ.Сравнения с другими ламинатами сделаю в ближайшее время.

Основные аспекты производства

Итак, теперь давайте обсудим ключевые аспекты производства при работе с гибридными печатными платами. Во-первых, убедитесь, что все материалы в вашем гибридном пакете совместимы с вашим циклом ламинирования. Некоторым материалам в процессе ламинирования требуются более высокие температуры и давление, чем другим. Прежде чем отправить свой дизайн, проверьте листы технических данных материалов, чтобы убедиться, что используются совместимые материалы.

 

Справочник по дизайну для производства

10 глав — 40 страниц — 45 минут чтения
Что внутри:
  • Кольцевые кольца: избегайте прорывов сверла
  • Переходные отверстия: оптимизируйте дизайн
  • Ширина и пространство трассировки: следуйте рекомендациям
  • Паяльная маска и трафаретная печать: самое необходимое
Загрузить сейчас

 

 

Вторым соображением при гибридных наложениях являются параметры сверления для правильного формирования отверстия.Подача и скорость буровых долот варьируются в зависимости от материалов в стопке. Если у вас есть стопка, которая представляет собой чистую конструкцию, то есть это все тот же материал, а не гибридную конструкцию, необходимо отрегулировать подачу и скорость. Например, при определенных настройках выделяется много тепла, и если материал не выдерживает нагрева, может возникнуть некоторая деформация. Также следует учитывать, что разные материалы сверлятся по-разному. Роджерс, например, изнашивает сверла быстрее, что влияет на стоимость.

После сверления и перед купированием проводится подготовка стенки отверстия. Разные материалы требуют разной плазмы. Маленький грязный секрет среди производителей заключается в том, что не все из нас уточняют наш процесс в зависимости от материала. Могут быть инструкции по процессу для каждой общей категории, но для абсолютной надежности и своевременной доставки производители должны совершенствовать свой процесс для каждого материала.

Пройдите наш тест по материалам печатных плат, прежде чем вернуться к своему дизайну!

Выбор материала важен для всех конструкций печатных плат.Это особенно важно при выборе материалов HDI для печатных плат, поскольку существуют дополнительные производственные ограничения, которые играют роль. Цель всегда состоит в том, чтобы выбрать правильный материал с точки зрения технологичности, который в то же время отвечает вашим температурным и электрическим требованиям. Чтобы помочь вам определить, какой тип материала лучше всего соответствует вашим потребностям в дизайне, средство выбора материалов Sierra Circuits предоставляет список материалов с их наиболее важными свойствами.

Чтобы узнать больше о выборе материалов для печатных плат, посмотрите наш веб-семинар «Выбор материалов для печатных плат: аспекты электротехники и производства».

 

.